Sumbangan 15 hb September 2024 – 1 hb Oktober 2024 Mengenai pengumpulan sumbangan

Технология сборки интегральных схем

Main
Технология сборки интегральных схем

Технология сборки интегральных схем

Сычик, В. А.

0 / 0

Sukakah anda buku ini?

Bagaimana kualiti fail ini?

Muat turun buku untuk menilai kualitinya

Bagaimana kualiti fail yang dimuat turun?

Penerbit:

БНТУ

Bahasa:

russian

Halaman:

307

ISBN 10:

9855501403

ISBN 13:

9789855501405

Fail:

PDF, 11.31 MB

IPFS:

,

russian0

Baca dalam Talian

Penukaran menjadi sedang dijalankan

Penukaran menjadi gagal

Mungkin anda berminat

Медведев А. — Сборка и монтаж электронных устройств

Волковой М. С. — Конструирование средств и систем управления. Электромонтаж в радиоэлектронной аппаратуре

Сускин В.В. — Основы технологии поверхностного монтажа

Брынова, С. М. — Электронное учебно-методическое пособие по учебной дисциплине "Технология и оборудование сборки и монтажа интегральных микросхем" для специальности 2-41 01 31 "Микроэлектроника"

Московкин Л.Н., Сорокина Н.Н. — Сборка электромеханических и радиотехнических приборов и систем.

Балицкий А. — Технология изготовления вакуумной аппаратуры

Минскер Ф. — Сборка полупроводниковых приборов

Моряков О. — Вакуумно-термические и термические процессы в полупроводниковом производстве

Буклер В. — Сборка радиоаппаратуры

Ковалевский Р.Е., Чекмарев А.А. — Конструирование и технология вакуумноплотных паяных соединений

Горлов М.И., Николаева Е.П. — Конструкционные методы повышения надежности интегральных схем.

Апухтин, Геннадий Ильич — Технология пайки монтажных соединений в приборостроении

Л.Н.Московкин, Н.Н.Сорокина. — Слесарно-сборочные работы в производстве радиоаппаратуры и приборов. Учебное пособие для СПТУ

Бер А. Ю., Минскер Ф. Е. — Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем

Ланин В.Л., Хмыль А.А. — Современные процессы пайки в производстве радиоэлектронной аппаратуры

О. В. Семенова. — Проектирование и технология электронной компонентной базы. Конструирование и технология интегральных схем

Ануфриев Л.П., Бордусов С.В. — Технология интегральной электроники

Третьяков С.Д. — Современные технологии производства радиоэлектронной аппаратуры

Московкин Л. Н., Сорокина Н. Н. — Слесарно-сборочные работы в производстве радиоаппаратуры и приборов. Учебное пособие для СПТУ

Московкин Л. Н., Сорокина Н. Н. — Слесарно-сборочные работы в производстве радиоаппаратуры и приборов. Учебное пособие для СПТУ

Ануфриев Л.П., Бордусов С.В. и др. — Технология интегральной электроники

Брук В.А., Гаршенин В.В., Курносов А.И. — Производство полупроводниковых приборов

Соболев С.Ф. — Технология электромонтажа. Методические указания по разработке курсового проекта и подготовки к занятиям по технологии электромонтажа

Шестель Л.А. — Специальные методы сварки и пайка

Гржимальский Л.Л., Ильевский И.И. — Технология и оборудование пайки

Медведев A.M. — Сборка и монтаж электронных устройств

Христюков В.Г. — Практикум по дициплинам «Основы технология РЭС», «Технология РЭС», «Технология поверхностного монтажа», «Технологические процессы и прои

В. И. Томилин, Н. П. Томилина, В. А. Бахтина — Технология производства электронных средств

Керенцев, А. Ф. — Лабораторный практикум по дисциплинам «Технология изделий интегральной электроники», «Специальное технологическое оборудование» для студентов специальностей «Проектирование и производство РЭС», «Электронно-оптические системы и технологии»

Емельянов, В. А. — Лабораторный практикум по дисциплинам «Технология изделий интегральной электроники», «Специальное технологическое оборудование» для студентов специальностей «Проектирование и производство РЭС», «Электронно-оптические системы и технологии». Ч. 3.

Воронина Оксана Александровна — Технология производства электронных средств

Тупик В.А. — Технология и организация производства радиоэлектронной аппаратуры

Сускин В.В. — Основы технологии поверхностного монтажа

Гормаков А.Н., Воронина М.А. — Конструирование и технология электронных устройств приборов. Печатные платы

Тупик В.А. — Технология и организация производства радиоэлектронной аппаратуры

Istilah utama

кристаллов

приборов

полупроводниковых

кристалла

соединения

герметизации

пластины

поверхности

управления

материалов

корпусов

установки

инструмента

микросхем

кристалл

соединений

температуры

разделения

кристаллы

присоединения

происходит

осуществляется

контактной

применяют

производстве

процесса

материала

наиболее

герметизация

инструмент

проволоки

операции